（原标题：1.4nm，再生变数！）

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在晶圆代工这片莫得硝烟的战场上，先进制程的每一次迭代齐牵动着全球科技界的神经。如今，这场竞赛已然迈入1.4nm时间：上流的研发成本与严苛的时间门槛正将摩尔定律推向实在的极限，尽管如斯，跟着半导体产业高潮至国度计策高度，价钱已不再是独一的考量。顺带一提，1.4nm也常写稿14 A（埃，1 A = 0.1 nm），但3nm、2nm乃至1.4nm等节点称号，如今更多仅仅差别新旧工艺的“旌旗”，与推行晶体管的物理尺寸早已脱钩。

算作1.4nm赛说念的三大玩家，台积电、英特尔与三星号称大型的“三国志”，在性能与工艺的博弈中各自布局。关联词在良率、产能、客户需求多元化与经济参加等多重压力交汇下，这场全球顶尖企业的时间竞赛，正悄然出现不对与变数。

三星1.4nm脱期

原来利欲熏心的三星电子，在6月1日的“SAFE Forum 2025”上崇拜晓示，其1.4nm（14A）半导体的量产方向将推迟至2029年，比此前商量足足晚了两年。原定本年第二季度动工的 1.4nm测试线开发也已暂缓，投资蓄意推迟至本年年底或来岁上半年。这不仅比竞争敌手台积电的2028年方向晚了一年，更是激发了业界对三星晶圆代工部门一系列深层问题的存眷。目前来看，三星离到2030年争取“晶圆代工一哥”的梦念念又远了一步。

为何脱期？多数解读合计，这恰是三星 Foundry 布置现时耗费花样的策略性举动。据悉，前年由于主要客户流失，三星晶圆代工部门耗费高达 4万亿韩元；而本年一季度，耗费也达到惊东说念主的2万亿韩元。面对功绩压力，三星电子决定将元气心灵聚拢在目前的制程改进上，而不是大举投资先进时间。

因此，三星正试图通过提高2nm或更高工艺的进修度和稼动率来普及盈利才气，与其盲追先进制程，不如先把手里的量产工艺的良率提一提。据知情东说念主士涌现，目前三星2nm制程的制造良率约为40%，而台积电已龙套60%，达到褂讪量产的门槛。据悉，2nm（SF2）制程按原蓄意于本年量产，并蓄意在2028年前，重点褂讪和完善SF2P（第二代）和SF2X（第三代）时间；同期，通过普及4nm、5nm和8nm这些相对进修工艺的运营率来确保盈利。致使有音信称，三星已条款谐和伙伴专注于开发关联IP，以提高这些工艺的诱骗力。

为了确保下半年发布的接受2nm制程的应用处理器 Exynos 2600顺利量产，三星代工部门首席时间官（CTO）南锡宇正躬行组建并运营2nm任务组（TF）团队。毕竟，若是良率握续停留在20-30%的低位，即使是自家芯片，也难以保证供应。此外，争取特斯拉、高通等北好意思大型科技公司的2nm订单，亦然三星翌日普及营收的关节。

据中央时报报说念，一位半导体行业音信东说念主士线路：“三星电子的代工场一直专注于顶端节点的竞争，在工艺不褂讪的情况下屡次进入下一代工艺，导致良率着落，并失去了客户信任。加强代工场实力的决定不错被视为一个积极的举措。”

英特尔改押14A，18A何去何从

另一边，英特尔晶圆代工部门的日子也不好过。最近，路透社爆出猛料：英特尔首席实践官陈立武正商量将晶圆代工的重点转向“14A”芯片制造工艺，而前任CEO基辛格力推的 “18A”制程可能濒临被取消或削减优先级的风险。

18A曾是RibbonFET和PowerVia等先进时间的“代际飞跃”，英特尔此前对其托福厚望。（PowerVia是英特尔私有的、业界始创的后面供电架构，可将圭表单位诈欺率提高 5-10%，并将ISO功浅薄能提高高达4%。RibbonFET是英特尔代工场完了的环栅 (GAA) 晶体管，与FinFET比拟，它提高了密度和性能。）路透社报说念称，英特尔的18A工艺被合计与台积电的3纳米工艺处于合并水平。

RibbonFET和PowerVia的线路图（图源：英特尔）

为何有此变动？

18A对客户诱骗力不足： 诚然18A已得回亚马逊和微软等客户，但它领先更多是为英特尔本人居品瞎想，其方向是在 2025 年晚些时候提高其“Panther Lake”札记本电脑芯片的产量。关于亟需得回更多外部代工客户（如苹果、英伟达）的英特尔而言，18A的诱骗力似乎不够。

代工业务亟需龙套：英特尔代工部门急需客户订单。与其在仍是“迟到”的18A上死磕，不如将更多资源参加到更有后劲的14A制程。

财务考量：18A已耗资数十亿好意思元开发，若是取消或减少重点，可能带来数亿好意思元的损失。但在市集顷然万变确当下，实时止损，挽回计策简略是更理智的遴荐。

按照原蓄意，英特尔的18A繁衍版块18A-P将于2026年推出，18A-PT将于2028年推出。笔据Wccftech的说法，18A-PT尤其引东说念主刺目，因为它将成为英特尔第一个支握Foveros Direct 3D羼杂键合的节点，使其能够接受台积电先进的互连时间。

陈立武合计英特尔若是要与台积电竞争，那就唯有在14A制程上占有上风。早在前年2月，英特尔就将14A其纳入先进制程时分表，并在本年的“Intel Foundry Direct Connect 2025”上公布 14A将于2027年进行风险试产，其繁衍版块14A-E也蓄意同庚坐蓐。若是这一重点回荡成真，将是英特尔流通第二个贬低优先级的节点，更可能意味着英特尔翌日几年将“本体性退出”代工市集，后果不成谓不严重。

从时间上看，intel 14A比拟18A将更进一步，配资开户接受第二代环绕栅极时间RibbonFET 2和第二代后面供电网罗PowerDirect。此外，14A还使用了增强型单位时间Turbo Cells，它与 RibbonFET 2 配合使用时可进一步提高速率（包括CPU最大频率和GPU关节旅途）。Turbo Cells允许瞎想东说念主员在瞎想模块内优化性能更高的单位和更节能的单位组合，从而针对方向应用完了功耗、性能和面积之间的均衡。相较前代，14A性能普及15%至20%，芯片密度普及近30%，功耗展望贬低25%以上。

值得一提的是，英特尔在 High NA EUV（高数值孔径极紫外光微影开发） 的接受上走在前哨，已在奥勒冈装配了第二台High NA EUV。英特尔强调，14A不错兼容Low或High NA措置决议，况兼对客户瞎想规章莫得影响。

尽管时间实力浑厚，英特尔仍濒临重重禁锢。台积电和三星等竞争敌手正在积极扩张本人制程，而英特尔为保握卓绝地位而每年参加的400多亿好意思元本钱开销，可能会使其钞票欠债表疲於逃命。14A制程节点2026年的发布时分表也取决于能否措置高数值孔径EUV光刻机的良率问题，鉴于ASML的此类光刻机供应有限，这项任务十分复杂。

此外，客户接受的时分表尚不笃定。尽管微软的 18A 芯片阐扬顺利，但英伟达和AMD等主要 AI 公司目前仍主要依赖台积电。英特尔的告捷取决于能否让这些公司驯服其节点能够提供不凡的PPAC（功耗、性能、面积、成本）见解——这一说法必须通过量产来理解。

无论奈何，英特尔的14A/18A门路图代表着其重夺半导体制造领域指点地位的最好契机。英特尔唯有抑制一搏。

台积电在1.4nm三平二满

算作行业龙头，台积电是最被托福厚望的能在1.4nm先声夺东说念主的企业。毕竟在前几代的节点上，台积电就展示出了较强的上风，举例三星诚然在3nm比台积电更早一些，然则良率却不足台积电。3nm并莫得为三星赢来更多客户，反而流失。事实理解，“先交卷的不一定是答的最好的。”关于晶圆代工行业，实在的卓绝在于时间的进修与褂讪的量产才气。

A14是台积电的第二代纳米片（Nanosheet）晶体管，与N2比拟，它被合计是一个全节点 (PPA)。A14亦接受「NanoFlex Pro」革命圭表单位架构，以完了更好的着力、动力后果和瞎想天真性。在交流功率下速率普及10-15%，在交流速率下功耗贬低 25-30%，逻辑密度普及1.2倍。

台积电展望A14将于2028年参加坐蓐，目前开发阐扬顺利，良率已提前完了。

道理的是，台积电在新节点的研发上，关于新时间的接受永恒保握着相对严慎和保守的姿态。原因在于，一朝在工艺中引入多项尚未充分考据、风险鸿沟较高的新时间，良率弧线的“爬坡”期就会权臣延长，从而拖慢从试产到量产的合座速率。而台积电的保守策略，正好能够在进修度不足的新时间与大范畴委派需求之间寻得均衡，缩小风险试产周期，快速霸占市集份额。

具体来看：

成本—收益量度：High-NA EUV 光刻机的单台采购与留意成本，险些是世俗 NA EUV 的 2.5 倍以上，还需稀奇的工艺调试和配套材料参加，权臣推高晶圆成本。关于面向众人花费市集的 A14 芯片，一朝接受 High-NA EUV，不仅会使制形成本暴增，整机 BOM 难以压缩，还可能因溢价过高而影响 OEM 厂商的采购决策。

良率爬坡与褂讪委派：辞世俗 NA EUV 开发及关联配套尚未完成充分良率考据、风险可控之前，贸然切换会延长良率普及的时分窗口，致使发生委派蔓延。台积电先在 A14、N2 等首代居品上不引入后面供电（Backside Power Delivery）与超等电源轨（SPR），待卑鄙瞎想器具链及材料生态进一步完善后，再在 A16 及 A14P 等篡改节点上分阶段导入，从而确保主流市集的委派节拍。

分客户群、分市集定位，有的放矢：关于 A14 这么面向高端智妙手机与花费电子的主流节点，性价比频频优先于极限性能；而 A14P、A16 等增强版工艺，则更多针对对性能和功耗至极敏锐、风光为溢价买单的职业器、AI 加快卡等领域。在时间进修度和市集需求之间，台积电通过各异化布局，完了了“稳中求进”的生意价值最大化。

诚然台积电业务发展资深副总张晓强曾经指出，High-NA EUV 在逻辑芯片领域对 1.5D/2D 瞎想解放度、制程行动简化及产能普及均有权臣价值（可带来约 35% 的成本效益普及），但从 2nm 到 A14 制程，台积电并不急于一次性将统共前沿时间引入主流节点，而是遴荐在后续可承受成本溢价的 A14P 制程中，再徐徐接受 High-NA EUV。此举既保证了主流居品的成本可控与委派褂讪，也为更高端应用提供了充分的时间复旧。

转头

按照时分轴来看，英特尔14A的投产时分在2027年，台积电在2028年，三星在2029年。在High-NA EUV光刻机的接受方面，英特尔是“第一个吃螃蟹的东说念主”，台积电略显严慎，三星还莫得明确线路用无须，只说正在评估在其1.4nm代工工艺中使用高NA EUV器具的可能性。

这场1.4nm的竞赛，不仅是时间实力的比拼，更是计策决策、市集定位和盈利才气的空洞考量。谁能在这场先进制程的“三国志”中脱颖而出，让咱们静瞻念其变！

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