（原标题：联电要布局6nm先进封装？）

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开首：本色来自工商时报。

晶圆代工大厂联电4日公布6月统一营收188.23亿元新台币，虽单月营收通顺第二个月呈现月减，但举座第二季统一营收仍较上季小幅成长1.55％，适应公司先前预期。近日市集抓续传出，联电在熟识制程竞争浓烈下，不排斥迟缓朝先进制程迈进，该公司则指出，异日将先强化先进封装及客制化产能布局，以因应市集变化及竞争。

联电6月统一营收188.23亿元，月减3.37％，年景长7.26％，5月及6月统一营收均呈现月减发扬。第二季统一营收587.58亿元，仍较上季小幅成长1.55％，也较客岁同时成长3.45％。累计上半年统一营收1166.17亿元，年景长4.65％。

由于中国大陆近几年积极扩大熟识制程晶圆产能，使举座熟识制程市况供过于求，比年来台厂包括联电、寰宇先进及力积电分散以不同计策因应陆厂价钱竞争，但市集大宗合计，弥远而言，异日熟识制程市集恐仍将成为红海市集，胜仗和陆厂进行价钱竞争恐将无利可图。

因此，市集传出，为进步弥远竞争力，联电盘算推算迟缓迈入先进制程界限。把柄外电报导指出，联电正洽商扩大与英特尔之间的息争伙伴关连，可能罗致在原有12nm制程息争基础上，将制程进步至6nm制程。对此，联电仍示意，不辩驳市集音讯。

不外，联电也指出，异日扩产地点不局限于传统晶圆制造，杠杆炒股也将涵盖其他新业务，包括先进封装（Advanced Packaging）等高附涨价值界限。现在联电已在新加坡插足2.5D封装制程，并具备晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）时候，这是一种将两片晶圆以原子级神色键结的先进封装工艺，常用于3D IC制造，近期台湾厂也已具备Wafer to Wafer Bonding产能。

分析师指出，在临时停火协议破裂后，以色列军队袭击加沙地带。在过去的24小时内，数百人在以色列的袭击中丧生，这令市场对中东战火进一步蔓延的担忧情绪快速升温，由此引发的避险买盘给金价提供支撑。

联电强调，异日将抓续发展整套的先进封装管制决策，而非单纯制程插足，将晶圆代工与封装整合，朝向好意思满奇迹体系迈进。关于联电释出的音讯，半导体供应链东说念主士合计，联电仍起劲于进击12纳米，且按盘算推算要到2027年才投产，市集音讯指其要插足6纳米界限，在时候鼓动的程度上似乎过快，不外，联电盘算推算在先进封装的布局，一样具有拉升竞争力，开脱价钱竞争力的上风。

杨方配资

https://www.ctee.com.tw/news/20250705700138-430502

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